全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580
Features
設(shè)備特點1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機全對點識別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺可實現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒；3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時對多種不同PCB板機多芯片板進行固晶，并智能識別不良產(chǎn)品；5、 采用先點膠后固晶模式，實現(xiàn)點膠、固晶為一體；6、 兼容機械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業(yè)的產(chǎn)品；7、 采用全中文操作界面，全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式，操作易學、易懂；設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點膠速度200ms/個旋轉(zhuǎn)精度±1度貼裝頭采用進口橡膠吸嘴IC貼裝范圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空標準0.5Mpa貼裝范圍160(x)*250(y)*2識別方式IC/PCB板全視覺自動對位編程方式智能軟件編程操作系統(tǒng)Windows20...